用XTEMprep制备试剂盒进行TEM样品制备
为了通过透射电子显微镜(TEM)研究界面(如半导体器件、薄膜层等)，使用最终质量的TEM样品(完美嵌入、机械预处理和离子研磨)是至关重要的。TECHNOORG-LINDA提供了完整的技术和产品范围，用于制备这些质量的横断面样品，包括专门设计的机械样品制备工具和嵌入环。XTEMprep准备包提供了所有的工具和材料，帮助客户准备高质量的横断面TEM样品:
- 显微锯切片工具
- 微磨机和抛光机
- 微热嵌入工具
- 嵌入环(“钛盘”)
- 用于嵌入的专用机械工具(HSS)
- 抗离子束胶
- LEIT-C导电碳水泥
- 热塑性塑料透明的胶
- 金刚石研磨膏
透射菊池衍射(TKD)是一种新的用于测量晶体性质的扫描电镜(SEM)方法，其空间分辨率比电子背散射衍射(EBSD)技术提高了一个量级。TKD在透射模式下工作需要像TEM那样的电子透明样品。离子束铣削Technoorg的UniMill是为这些调查准备样品的合适方法。
TEM样品制备步骤:
- 从研究的材料上切下大约10 × 10毫米的一块(例如从硅晶片上)，并用透明的热塑性胶将其粘在玻璃板上。为了在切割过程中保护顶部的薄膜，它应该面向玻璃。
- 在MICROSAW的帮助下，用0.15厚的金刚石砂轮切割两块1.5×0.5mm尺寸的硅。
- 两块Si被面对面地放置在Ti光盘的中心槽。
- 为了将样品机械地装入Ti盘，使用高速钢2号工具
- 为了填补Si和Ti盘之间的空间，需要使用一种粉末离子束抵抗胶水:将少量这种粉末放在MICROHEAT热板顶部的铝箔上。熔化的粉末必须充分混合，以消除其中的气泡。
- 将装入Ti盘的样品放入融化的胶水中，填满Si盘与Ti盘之间的空隙。在150℃下，聚合发生在2小时内。在准备下一步之前，必须借助HSS工具去除剩余的固化胶水
- 现在你可以开始用MICROPOL机器打磨和抛光样品的两面。
- 首先用透明的热塑性胶将Ti盘和样品粘在Micropol的钢刺的顶部。有一个特殊的插座在舞台上的微热这一目的。在立体显微镜下可以很容易地完成。
- 抛光分三步进行，使用提供1的三个不同的Micropol碗。)碳化硅纸;2.) 10m粒径的金刚石膏体;3.)粒径1m的金刚石膏体。
- 整个抛光过程也必须在材料的另一侧重复进行:将Micropol的刺钉放回热板以取出样品，然后翻转并再次粘接。请注意，刺孔和样品表面必须平行。
- 然后对另一侧的Ti盘进行抛光。使用碳化硅纸将样品抛光至50m左右。如果足够接近要求的厚度，用2。和3。的碗里。
- 为了将样品从Micropol的钢刺中取出，需要将样品放回微热阶段，使胶水熔化。然后用镊子小心地把它和棒分开，用溶剂清洗。现在包括样品在内的钛圆盘已经准备好将其放入离子研磨机的样品支架中。
引用和注释:
1.T. Yaguchi et al.:一种用于纳米材料的三维结构和组成成像的方法，acta Microsc Microanal 12(增刊2)2006,528-529
2.T. Yaguchi等:一种用于特定场地三维结构和元素分析的样品制备方法的开发及其应用，《MRS Fall会议论文集》，美国波士顿，2006年11月26-30日。
3.T. Yaguchi等人:使用FIB-STEM/TEM系统的65nm节点器件的特定位置结构分析，日立电子科技新闻，2007,pp 25-30
4.T. Yaguchi et al.:一种基于FIB-STEM/TEM系统的65nm节点技术原位制备Si器件样品的方法，acta Microsc Microanal 13(增刊2)2007,790-791