断口学是研究材料断口表面的一种失效分析方法。研究断裂表面的特征有助于确定工程产品的失效原因。不同的失效模式在表面产生特征特征，允许法医分析确定失效的根本原因。
扫描电子显微镜能够以令人难以置信的细节检查断裂表面。的Phenom XL桌面SEM提供高达150000倍的放大，揭示指向特定故障模式的微小特征。裂纹扩展的原因包括疲劳、应力腐蚀和氢脆。
利用扫描电镜可以识别出疲劳条纹、晶间裂纹、微孔洞聚结、穿晶解理和二次裂纹等多种断口形貌特征。以下螺栓断裂的案例研究将突出说明其中的一些特征。
断口扫描电子显微镜
扫描电子显微镜(SEM)是研究断口形貌的重要工具。扫描电镜具有比光学显微镜更好的分辨率和景深，是揭示断口形貌特征的关键。
利用扫描电镜揭示断裂模式
特定的破坏模式在断口面上赋予特征特征。本节将展示一些使用SEM可以找到的小型特性的示例。
微孔聚结
在韧性断裂中，材料在断口表面的分离产生了微孔。这些空隙在材料的塑性流动过程中增长，并最终合并成更大的空隙。在破坏的最后阶段，这些空洞在断口表面分离，并发生显著的颈缩，从而导致特征的韧窝织构。圆形韧窝被称为等轴微孔-分离正常地发生在断口面上。当存在剪切应力时，结合的微孔向剪切方向伸长。
沿晶和穿晶解理
在金属的脆性断裂中，断口面必须将单个金属颗粒分开或绕着它们旋转。这两种破坏模式分别称为穿晶解理和沿晶解理。晶间解理是一个较低的能量过程，因为沿晶界分离晶粒所需的能量比分离晶体内原子所需的能量要低。
晶间解理有时被称为“冰糖断口”，因为出现了暴露的金属晶粒。
